質(zhì)量問(wèn)題：

某些糕點(diǎn)類食品（例如蛋糕、油炸類點(diǎn)心等）在保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)發(fā)霉變質(zhì)問(wèn)題。

原因分析：

(1) 包裝材料

• 阻隔性差——包裝外部氣體滲入內(nèi)部的透過(guò)量較高，例如氧氣、二氧化碳、空氣、水蒸氣等，特別是在高溫高濕環(huán)境下包材的氣體透過(guò)量會(huì)更高，引起殘存微生物的生長(zhǎng)、繁殖。

(2) 成品包裝加工過(guò)程

• 密封性差——包裝袋體或熱封口處易在一定的壓力或長(zhǎng)時(shí)間的存儲(chǔ)中發(fā)生漏氣，特別是熱封部位的密封質(zhì)量較差，如熱封強(qiáng)度過(guò)低或過(guò)高、熱封強(qiáng)度不均勻，則更易出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象。
• 微生物含量較多——即糕點(diǎn)自身攜帶的微生物基數(shù)較大，當(dāng)環(huán)境條件合適時(shí)（如溫濕度及氧氣濃度），這些微生物則會(huì)大量生長(zhǎng)、繁殖。

專家建議：

——關(guān)注包裝的熱封強(qiáng)度、氧氣透過(guò)量、空氣透過(guò)量、密封性能(負(fù)壓法)等主要性能的監(jiān)測(cè)。
——調(diào)整熱封機(jī)參數(shù)，改善熱封口的密封質(zhì)量；選擇添加高阻隔性材料的包材或改善現(xiàn)有包材的質(zhì)量。
——通過(guò)控制糕點(diǎn)原料微生物數(shù)量等措施，盡量降低糕點(diǎn)自身的微生物基數(shù)，例如可采取有效殺菌方式。